|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD23 |
| 배달 기간: | 15-20 작업 일수 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 100-1000 |
온도 센서는 열 에너지를 정량적으로 측정하고 읽을 수 있는 신호 (전압, 저항,또는 디지털 출력) 를 모니터링 및 제어 애플리케이션이 장치들은 산업, 자동차, 의료 및 소비자 부문에서 정확한 열 관리가 필요한 시스템에서 중요한 구성 요소로 사용됩니다.
| 기술 | 원칙 | 출력 신호 | 핵심 방정식 |
|---|---|---|---|
| 열쌍 (T/C) | 시벡 효과 | 전압 (mV) | V = αΔT (α = Seebeck 계수) |
| 연구개발 | 저항성 변화 | 저항 (Ω) | Rt = R0[1 + α ((T-T0) ] |
| 테르미스토르 | 비선형 저항 | 저항 (Ω) | β 파라미터 방정식 |
| 반도체 IC | 대역 간격 전압 | 디지털/애날로그 | ΔVBE = (kT/q) ln(N) |
| 적외선 (IR) | 플랑크 방사선 법칙 | 전압 (μV) | εσT4 (스티판-볼츠만) |
| 매개 변수 | 열쌍 | 연구개발 (Pt100) | A급 열전도 | IC 센서 |
|---|---|---|---|---|
| 범위 (°C) | -200~+2300 | -200에서 +850까지 | -50 ~ +150 | -55 ~ +150 |
| 정확성 | ±1.5°C | ±0.1°C | ±0.05°C | ±0.5°C |
| 반응 시간 (τ63%) | 0.1-10s | 1~50 | 0.5-5s | 5~60세 |
| 장기적 안정성 | ±0.2°C/년 | ±0.05°C/년 | ±0.02°C/년 | ±0.1°C/년 |
| 선형성 오류 | 비선형 | 00.1% FS | 00.2% FS | 00.5% FS |
| 환경 | 최적 센서 | 보호 방법 |
|---|---|---|
| 고온 (>1000°C) | 타입 B T/C (PtRh30-PtRh6) | 세라믹/몰리브덴 껍질 |
| 부식 물질 | 하스텔로이 포장 RTD | PFA 캡슐화 |
| 진동 구역 | MEMS 가속도계 보상 | 압력 완화 장치 |
| EMI 필드 | 광섬유 센서 | 다이렉트릭 격리 |
오류 예산 분석
전체 시스템 오류를 계산합니다:
센서 부정확성
신호 조건화 오류
열 gradient 효과
역동적 반응 요구 사항
필요한 시간 상수를 계산합니다:
τ = (mc/hA) 단계 변화
열 인터페이스 최적화
열 패스트 선택:
실리콘 기반 (0.5 W/mK)
금속으로 가득 (5W/mK)
| 특징 | 기술 실행 | 조약 |
|---|---|---|
| 예측 진단 | 내장된 분해 알고리즘 | IEEE 14514 |
| 무선 모니터링 | 에너지 수집 LoRaWAN 노드 | IEC 62591 |
| 디지털 트윈 싱크 | 실시간 열 모델링 | OPC UA |
자동차: AEC-Q200 등급 0 (+150°C)
의학적: ISO 80601-2-56 (클리닉 온도 측정기)
항공우주: DO-160G (EMI/RFI 면역)
식품 안전: EHEDG를 준수하는 설계
캘리브레이션 추적성
ASTM E2847에 따른 NIST 추적 가능한 절차
최소 3점 검증
장애 모드 분석
T/C: 오픈 서킷 검출
RTD: 3선 대 4선 보상
라이프 사이클 테스트
가속화 된 노화:
1000 열주기 (IEC 60751)
높은 진동: 레이저 용접
초고속 반응: 얇은 필름 RTD (τ < 100ms)
다점 배열: 분산 광섬유 감지
미션 크리티컬 애플리케이션에 대해서는 다음을 포함한 우리의 열 성능 시뮬레이션 보고서를 요청합니다.
임시 열 분석
시그널과 노이즈 비율 모델링
장애 모드 효과 분석 (FMEA)
기술 참고:모든 금속 껍질 센서는 낮은 수준의 신호에서 열 전기 소음을 방지하기 위해 적절한 지착이 필요합니다. I 클래스 Div 1 영역의 경우 [원자 매개 변수] Vmax와 본질적으로 안전한 장벽을 지정하십시오.아이맥스시, 리
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD23 |
| 배달 기간: | 15-20 작업 일수 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 100-1000 |
온도 센서는 열 에너지를 정량적으로 측정하고 읽을 수 있는 신호 (전압, 저항,또는 디지털 출력) 를 모니터링 및 제어 애플리케이션이 장치들은 산업, 자동차, 의료 및 소비자 부문에서 정확한 열 관리가 필요한 시스템에서 중요한 구성 요소로 사용됩니다.
| 기술 | 원칙 | 출력 신호 | 핵심 방정식 |
|---|---|---|---|
| 열쌍 (T/C) | 시벡 효과 | 전압 (mV) | V = αΔT (α = Seebeck 계수) |
| 연구개발 | 저항성 변화 | 저항 (Ω) | Rt = R0[1 + α ((T-T0) ] |
| 테르미스토르 | 비선형 저항 | 저항 (Ω) | β 파라미터 방정식 |
| 반도체 IC | 대역 간격 전압 | 디지털/애날로그 | ΔVBE = (kT/q) ln(N) |
| 적외선 (IR) | 플랑크 방사선 법칙 | 전압 (μV) | εσT4 (스티판-볼츠만) |
| 매개 변수 | 열쌍 | 연구개발 (Pt100) | A급 열전도 | IC 센서 |
|---|---|---|---|---|
| 범위 (°C) | -200~+2300 | -200에서 +850까지 | -50 ~ +150 | -55 ~ +150 |
| 정확성 | ±1.5°C | ±0.1°C | ±0.05°C | ±0.5°C |
| 반응 시간 (τ63%) | 0.1-10s | 1~50 | 0.5-5s | 5~60세 |
| 장기적 안정성 | ±0.2°C/년 | ±0.05°C/년 | ±0.02°C/년 | ±0.1°C/년 |
| 선형성 오류 | 비선형 | 00.1% FS | 00.2% FS | 00.5% FS |
| 환경 | 최적 센서 | 보호 방법 |
|---|---|---|
| 고온 (>1000°C) | 타입 B T/C (PtRh30-PtRh6) | 세라믹/몰리브덴 껍질 |
| 부식 물질 | 하스텔로이 포장 RTD | PFA 캡슐화 |
| 진동 구역 | MEMS 가속도계 보상 | 압력 완화 장치 |
| EMI 필드 | 광섬유 센서 | 다이렉트릭 격리 |
오류 예산 분석
전체 시스템 오류를 계산합니다:
센서 부정확성
신호 조건화 오류
열 gradient 효과
역동적 반응 요구 사항
필요한 시간 상수를 계산합니다:
τ = (mc/hA) 단계 변화
열 인터페이스 최적화
열 패스트 선택:
실리콘 기반 (0.5 W/mK)
금속으로 가득 (5W/mK)
| 특징 | 기술 실행 | 조약 |
|---|---|---|
| 예측 진단 | 내장된 분해 알고리즘 | IEEE 14514 |
| 무선 모니터링 | 에너지 수집 LoRaWAN 노드 | IEC 62591 |
| 디지털 트윈 싱크 | 실시간 열 모델링 | OPC UA |
자동차: AEC-Q200 등급 0 (+150°C)
의학적: ISO 80601-2-56 (클리닉 온도 측정기)
항공우주: DO-160G (EMI/RFI 면역)
식품 안전: EHEDG를 준수하는 설계
캘리브레이션 추적성
ASTM E2847에 따른 NIST 추적 가능한 절차
최소 3점 검증
장애 모드 분석
T/C: 오픈 서킷 검출
RTD: 3선 대 4선 보상
라이프 사이클 테스트
가속화 된 노화:
1000 열주기 (IEC 60751)
높은 진동: 레이저 용접
초고속 반응: 얇은 필름 RTD (τ < 100ms)
다점 배열: 분산 광섬유 감지
미션 크리티컬 애플리케이션에 대해서는 다음을 포함한 우리의 열 성능 시뮬레이션 보고서를 요청합니다.
임시 열 분석
시그널과 노이즈 비율 모델링
장애 모드 효과 분석 (FMEA)
기술 참고:모든 금속 껍질 센서는 낮은 수준의 신호에서 열 전기 소음을 방지하기 위해 적절한 지착이 필요합니다. I 클래스 Div 1 영역의 경우 [원자 매개 변수] Vmax와 본질적으로 안전한 장벽을 지정하십시오.아이맥스시, 리
주소
1층~2층, 건물 6의 서쪽, 첸베이 과학기술공원, 구안이온 카운티, 랴뉴랑 시, Jiangsu 주 중국
전화
86-134-82469557
